天瑞EDX-V X射線熒光鍍層測厚儀

天瑞EDX-V X射線熒光鍍層測厚儀

產品說明、技術參數及配置

EDX-V是天瑞儀器集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款X射線熒光鍍層測厚及成分分析儀。儀器采用多導毛細管X射線光學系統,對于微米級尺寸電子零件、芯片針腳、晶圓微區等部件的鍍層厚度和成分分析,能進行高效、準確的測量。

性能優勢

1、結合鍍層行業微小樣品的檢測需求,專門研發適用于鍍層檢測的超近光路系統,減少能量過程損耗。搭載先進的多導毛細管聚焦管,極大的提升了儀器的檢測性能,聚焦強度提升1000~10000倍,更高的檢測靈敏度和分析精度以及高計數率保證測試結果的精確性和穩定性。

2、全景+微區雙相機設計,呈現全高清廣角視野,讓樣品觀察更全面;微米級別分辨率,更好的滿足超微產品的測試,讓測試更廣泛更便捷。

3、先進的多導毛細管技術,信號強度比金屬準直系統高出幾個數量級。

4、多規格可選的多導毛細管,很好的滿足用戶不同測試需求。

5、高精度XYZ軸移動測試平臺,結合雙激光點位定位系統,可實現在樣品測試過程中的全自動化感受一鍵點擊,測試更省心。

天瑞EDX-V X射線熒光鍍層測厚儀產品應用領域

測量超微小部件和結構,如:印制線路板、連接器或引線框架等;

分析超薄鍍層,如:厚度薄至2nm的Au鍍層和≤30nm的Pd鍍層;

測量電子和半導體行業中的功能性鍍層;

分析復雜的多鍍層系統;

全自動測量,如:用于質量控制領域;

符合ENIG/ENEPIG要求,符合DINISO3497,ASTMB568,IPC4552和IPC4556標準。